赛腾股份：公司高端半导体设备主要指晶圆缺点查验测验设备、晶圆激光打标机、激光开槽机、倒角概括倒角粗糙衡量测等

  同花顺300033）金融研究中心01月15日讯，有出资者向赛腾股份603283）发问， 高管您好：公司之前公告拟在南浔经济开发区出资建造高端半导体、新能源及消费电子智能配备生产基地项目，项目估计总出资为人民币 25 亿元。请问其间高端半导体主要是针对什么产品？现在发展怎么？

  公司答复表明，敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！公司高端半导体设备主要指晶圆缺点查验测验设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、倒角概括机、倒角粗糙衡量测等设备，现在项目在有序推进中，谢谢！

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