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近日，据外国媒体报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款 iPhone的生产进度。下面就随半导体设计制造小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据悉，由于这是 意法半导体 唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天， 意法半导体 越难赶上生产时程。 目前， 意法半导体 相关供应链尚未做出一定的反应，业内人士认为是苹果和 意法半导体 正在对火灾造成的后果做评估。 外媒巴伦周刊表示，本次火灾发生于 意法半导体 法国Crolles 厂，不可能影响 iPhone 8 内部 3D 感测模组的 CMOS 感测器生产，受到冲击的是三星
iPhone包装内自带一条Lightning接头的耳机 新浪手机讯 9月20日上午消息，iPhone 7上市之后关注度不断的提高，同时，这款手机的一些缺陷也在逐渐显露。最新的bug是，官方标配的Lightning接口耳机线控会偶尔失灵。 这样的一个问题是，当用户使用Lightning接口的EarPods耳机时，有时会出现音频播放正常，线控操作不响应问题。例如无法用线控控制音量，访问Siri或接电话。 苹果公司发言人称： 这个故障并不是每次使用都一定会出现。目前来看是随机发生的。若遇到这样的一个问题，可以先拔掉耳机后再重新插入，可暂时临时解决。 有消息称，Lightning转3.5毫米耳机的转
本周可能是2017年手机圈最值得期待的时刻，因为不仅有小米MIX 2和三星Note8国行版这样的安卓顶尖旗舰推出，还有iOS阵营独苗苹果旗下新一代iPhone的发布。关于新一代iPhone，我们已知道会有3款，除了2款常规迭代的产品外，还有一款纪念版iPhone。此前，我们习惯将这款纪念版iPhone称为iPhone 8，但从一手消息来看，苹果似乎并不想这么干。 据新闻媒体报道，在iOS 11 GM准正式版中，开发者Steve Troughton Smith发现了苹果对于3款新iPhone的官方命名，分别为iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。也就是说我们之前一直认定的iPhone 7s系列将直接跳过
近日，据新闻媒体报道，苹果公司已开始和中国长江存储科技有限责任公司谈判，计划向对方采购NAND闪存芯片，用于iPhone。一旦双方能够就此达成协议，将意味着iPhone将首次采用来自中国厂商的闪存芯片。虽然初期的订单量可能不大，但能赢得像苹果这样的大客户，对于一家成立不久的中国半导体企业而言将会有着里程碑式的重要意义。 芯片概念股大涨 资料显示，长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司，由紫光集团控股子公司紫光国器联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）和湖北省科技投资集团有限公司共同出资设立。其中，紫光国器出资197亿元，占股份比例为51.04%，对长江存储形成控股。 受上述
新浪手机讯 9月8日凌晨消息，关于iPhone 7的功能方面，Home键是iPhone的核心功能区，iPhone 7对它进行了重新设计。像苹果在MacBook触摸板上所作的事情一样，iPhone 7的Home键加入了压力感应具备3D Touch功能。（ 新浪众测50台iPhone 7免费送 ） 关于苹果发布会 苹果2016年秋季发布会将在北京时间9月8日凌晨1点正式举行。本次新浪科技在手机端、电脑端同时呈现，现场一手资料、双语直播、“小林志玲陪你看科晚”等内容。想观看不一样的苹果发布会？想与美女主播一起共赏本次盛会？敬请关注新浪科技2016苹果秋季发布会报道专题。
网路及多媒体 IC 领先设计公司瑞昱半导体，今天宣布成为完整支援苹果 HomeKit 开发套件的 IoT 芯片厂商。HomeKit 是苹果针对智能家庭中各种家用产品与 iPhone 间互相连结的网路通信协议。为满足 HomeKit 不同的应用，瑞昱提供了完整的微型化模组，解决方案包括 Ameba (RTL8711 系列)以及 iCOM (RTL8196/8188 系列)，让客户能轻松的将此模块运用在各种 HomeKit 终端如智能插座、智能家电、居家安全防护以及环境感测装置 等产品中。 HomeKit 提供了一套完整通用的通信协议，让支持 Apple HomeKit 的外围配件能透过 Siri 或第三方apps
台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长Jeff Williams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供应商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。 台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕， 台积电董事长张忠谋担任主持人，并以「半导体产业未来10年展望，Semiconductor︰The Next 10 Years」将邀请包括苹果营运长Jeff Williams、执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenkopf、亚德诺执行长Vincent Roche、
5月14日消息，据国外新闻媒体报道，按照惯例苹果将在未来几个月内发布新版的MacBook Pro和iMac。截止现在，苹果还没有宣布任何关于MacBook和iMac的消息和数据。 不过，参照MacBook Pro 9.1的参数，新版的Mac应该会配置2.7G的Ivy Bridge i7-3820QM四核处理器。参照iMac 13.2的参数，新版27英寸的iMac配置4.5G的Ivy Bridge i7-3820QM四核处理器。 坊间传闻认为，苹果将在6月或7月上旬推出新的MacBook和iMac。
或6月底7月初推出新版MacBook及iMac /
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在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...
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